2月19日上午，高通今日正式宣布推出第三代5G調製解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調製解調器及射頻系統，這是全球首款採用5nm製程工藝的5G基帶芯片。
驍龍X60是高通繼驍龍X50與X55之後推出的最新的5G基帶芯片，他採用了台積電最先進的5nm製程工藝，也是全球第一款採用5nm製程的5G基帶芯片。根據高通官方的表述，驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調製解調器及射頻系統，具體包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，可為全球運營商提供非常好的頻譜部署靈活性。
作為全球首個支持所有頻段、部署模式的5G基帶芯片，驍龍X60將推動全球5G網絡部署由NSA向獨立組網(SA)發展，高通官方表示，驍龍X60的首批客戶抽樣預計將在今年第一季度開始，而搭載X60基帶芯片的智能手機將會在2021年第一季度發布，預計與搭載驍龍875芯片的手機一同面世。
Tags: 二號站手機掛機怎麼用